전자 등급 유리 섬유 부식성

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전자 등급 유리 섬유 부식성

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제품 설명

오늘날의 전자 제품 산업에서 제조업체는 기술이 계속 발전하고 소규모 고성능 전자 제품에 대한 소비자 수요가 계속 증가함에 따라 전례없는 문제에 직면 해 있습니다. 이러한 맥락에서, 유리 섬유 원사는 주요 재료로서 전자 산업, 특히 장비를 소형화하고 제품 신뢰성을 향상시키는 데 점점 더 중요한 역할을하고 있습니다.

유리 섬유 원사로도 알려진 유리 원사는 매우 미세한 섬유 유리로 구성된 재료이며 고강도, 좋은 절연 특성 및 고온 저항의 특성을 갖습니다. 이러한 특성은 전자 유리 섬유 천을 전자 산업에서 이상적인 단열 및 강화 재료로 만듭니다.

Pcb Board Design

소형화 측면에서, 유리 원사의 적용은 전자 장치의 설계가보다 작을 수있게한다. 예를 들어, PCB (Printed Circuit Board)의 제조에서 유리 섬유 원사는 강화로 사용하여 더 가벼운 회로 보드를 생산하여 설계자에게 더 많은 볼륨을 생성 할 수있는 유연성을 제공 할 수 있습니다. 소형 전자 제품. 또한, 유리 섬유 원사는 현대 전자 장비의 필수 부분 인 마이크로 연결기 및 정밀 구성 요소를 만드는 데 사용될 수 있습니다.

사양

Item	Texture	Yarn	Density (inch)	Weight (g/m)	Thickness (mm)	Temperature resistance (℃)	(N/inch)		Regular size of one roll(m)	N.W.per rol (kg)
Item	Texture	Warp x Weft	Density (inch)	Weight (g/m)	Thickness (mm)	Temperature resistance (℃)	Warp	Weft	Regular size of one roll(m)	N.W.per rol (kg)
106		D900×D900	56×56	24±2	0.030±0.005	550℃
1035		D900×D900	66×68	29±2	0.030±0.005	550℃
1067		D900×D900	71×69	30±2	0.030±0.005	550℃
1078		D450×D450	55×53	48±2	0.045±0.008	550℃
1080	Plain	D450×D450	60×47	48±2	0.045±0.008	550℃			1*100	4.68
1086		D450×D450	60×58	52±2	0.050±0.008	550℃
1504		DE150×DE150	60×52	149±4	0.125±0.015	550℃
1506		E110×E110	47×45	162±4	0.140±0.015	550℃
2112		E225×E225	40×40	70±3	0.070±0.010	550℃
2113		E225×D450	60×56	78±3	0.070±0.010	550℃
2116	Plain	E225×E225	60×58	105±3	0.090±0.010	550℃			1*100	10.5
2117		E225×E225	60×55	107±3	0.090士0.010	550℃
2125		E225×G150	40×40	86±3	0.085±0.010	550℃
2155		E225×DE150	60×55	125±3	0.110±0.010	550℃
2313		E225×D450	60×64	81±3	0.075±0.010	550℃
3313		DE300×DE300	60×62	81±3	0.075±0.010	550℃
7627		G75×G75	44×30	200±4	0.170±0.020	550℃
7628	Plain	G75×G75	44×33	208±4	0.180±0.020	550℃			1*100	21
7630	Plain	G75×G75	44×32	220±4	0.190±0.020	550℃			1*100	22
7638	Plain	G75×G37	44×26	255±5	0.240±0.020	550℃			1*100	25.5
7567		G67×G67	44×32	220±4	0.190±0.020	550℃
7667		G67×G67	44×36	234±5	0.190±0.020	550℃